Η Qualcomm ήταν πολλά χρόνια συνεργάτης της TSMC, σχεδόν από το 2006 και την εποχή των 65nm SoCs, προτού αποφασίσει να διακόψει την συνεργασία της και να υπογράψει συμβόλαια με την Νοτιοκορεάτικη εταιρεία για την παραγωγή των chips της στα 14nm και 10nm.
Τώρα ωστόσο, η TSMC λέγεται πως βρίσκεται κάποιους μήνες μπροστά στην κατασκευαστική μέθοδο 7nm FinFET σε σχέση με την Samsung, οπότε και κρίθηκε απαραίτητο για την Qualcomm να κάνει την μετάβαση το ταχύτερο δυνατόν.
Προς το τέλος της χρονιάς, τα εργοστάσια του Ταϊβανέζου κατασκευαστή θα ξεκινήσουν την παραγωγή, και το πιθανότερο είναι να έχει αναλάβει και την κατασκευή των modem chips 5G της Αμερικάνικης εταιρείας.
Όλες αυτές οι πληροφορίες έρχονται σε συνάρτηση με μία αναφορά που έκανε την εμφάνιση της στις αρχές του μήνα, και που σύμφωνα με την οποία η TSMC “ανέβαζε ρυθμό” στην παραγωγή 7nm για να καλύψει την τεράστια ζήτηση από διάφορες “fabless” εταιρείες.
Όμως η Qualcomm, δεν είναι η μοναδική εταιρεία σχεδίασης ημιαγωγών για φορητές συσκευές που θα συνεργαστεί με την TSMC.
Και η MediaTek πρόκειται να κατασκευάσει το Helio M70-series 5G modem σε συνεργασία με την TSMC, με την παραγωγή να ξεκινάει στις αρχές του 2019.
Η Huawei επίσης πρόκειται να συνεργαστεί με το Ταϊβανέζικο εργοστάσιο για να κατασκευάσει το HiSilicon Kirin 980 SoC ενώ και η Xiaomi εργάζεται στενά με την TSMC πάνω στο δικό της chip, το οποίο όμως πρόκειται να κατασκευαστεί στα 16nm.
Δεν υπάρχουν σχόλια :
Δημοσίευση σχολίου