Οι Western Digital και η Kioxia ανακοίνωσαν την επιτυχή ανάπτυξη της νέας γενιάς 3D NAND flash μνήμης. Πρόκειται για την 5η γενιά BiCS 3D NAND που ξεκίνησε να παράγεται με τη μορφή 512 Gbit TLC,
...αλλά η μαζική παραγωγή "σε ποσότητες που να έχουν νόημα" αναμένεται το 2ο μισό του 2020. Άλλα κομμάτια που είναι προγραμματισμένη για αυτή τη γενιά περιλαμβάνουν 1Tbit TLC και 1,33Tbit QLC dies.
Το σχέδιο της 5ης γενιάς BiCS5 χρησιμοποιεί 112 layers σε σχέση με τα 96 της BiCS4. H BiCS5 είναι η δεύτερη γενιά που παράγεται με συνεργασία των WD/Kioxia με την τεχνολογία string stacking και πιθανόν να αποτελείται από δύο στοίβες από 56 ενεργά layers.
Αν και τα 112 layers συνιστούν περίπου 16% αύξηση από την προηγούμενη γενιά, η πυκνότητα της χωρητικότητας αυξάνεται κατά 40% (συγκρίνοντας 112L 512Gb TLC με τα 96L 256Gb TLC ως προς τα bits/wafer).
Η αύξηση στην πυκνότητα της μνήμης αποκλειστικά, λέγεται ότι αυξάνεται κατά 20%. Επίσης έχει αυξηθεί κατά 50% και η ταχύτητα της διεπαφής μνήμης που θα φτάνει τα 1,2 GT/s, στα επίπεδα δηλαδή των 96L υλοποιήσεων.
Τα κομμάτια που θα παραχθούν με την τεχνολογία BiCS5 θα ξεκινήσουν να δειγματίζονται το τρέχον τρίμηνο. Η παραγωγή θα εντατικοποιηθεί στο δεύτερο μισό του 2020 και τα πρώτα προϊόντα SSD με αυτή την τεχνολογία θα παρουσιαστούν στην αγορά στα τέλη του έτους.
H WD έχει δηλώσει ότι η αναβάθμιση των γραμμών παραγωγής της για τη μαζική κατασκευή ΒiCS5 NAND flash θα απαιτήσει μικρότερα κεφάλαια σε σχέση με τη μετάβαση από την παραγωγή 64L στην παραγωγή 96L, αντιστρέφοντας την παράδοση των σταθερά ακριβότερων αναβαθμίσεων από γενιά σε γενιά.
Δεν υπάρχουν σχόλια :
Δημοσίευση σχολίου